在柔性功能薄膜生产方面，我们拥有国内先进的卷对卷磁控溅射镀膜产线，可以持续、稳定生产高品质功能薄膜。
磁控溅射镀膜技术是在磁场约束及增强下的等离子体中的工作气体离子 ( 如 Ar+) ，在靶阴极电场的加速下，轰击阴极材料，使材料表面的原子或分子飞离靶面，穿越等离子体区以后在基片表面淀积、迁移，并最终形成薄膜。
卷对卷磁控溅射镀膜技术是指通过磁控溅射镀膜技术在柔性基体上连续镀膜的技术。
磁控溅射镀膜的沉积效率较高，在沉积大部分的金属薄膜，尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时，如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜，具有很高的沉积率，非常适合工业化生产。
磁控溅射镀膜可溅镀介质膜（如 SiO2、Si3N4、Al2O3、SnO2、ZnO、Ta2O5 等），金属和合金膜（如Al、Cr、Cu、Fe、Ni、USU、TiAl等），透明导电膜（如ITO、AZO 等），以及符合多层光学薄膜（如AR减反膜、HR高反膜、AR+ITO高透导电膜、低辐射 Low-E膜和阳光控制膜等）。
磁控溅射镀膜没有热源，因此也被称作低温镀膜，非常适合在不耐高温的柔性材料上镀膜，目前卷对卷磁控溅射镀膜已实现在多种柔性基材上的工业化镀膜加工，如PET、PP、PI、PEN、PC 等聚合物薄膜材料，铜箔、铝箔等金属箔材，化纤布、无纺布、矿物纤维布等布类材料，以及纸类等其它柔性复合卷材。
磁控溅射法制备的薄膜具有致密性好、均匀性好、精度高、附着力强等特点。在溅射过程中，通过磁控装置产生的磁场对溅射物质进行定向和控制，使其在基材上形成的膜层致密、均匀，且厚度精确可调。此外，由于磁控溅射镀膜工艺是在真空环境下进行，因此镀膜层与基材之间的附着力较强，机械强度也得到了改善。
磁控溅射镀膜是一种全干法物理镀膜，在制备过程中不会产生传统湿法镀膜无法避免的废液、废渣、废气等污染物，对环境造成严重的污染。同时，磁控溅射镀膜的能耗也较低，不仅使其更具成本效益，也有助于推进碳中和发展。
